对于索尼正在建设中的下代主机PS6，近日有音尘称，其可能搭载AMD新代GPU架构RDNA 5，能比较PS5将已毕雄伟普及定安塑料挤出设备厂家，致使有望达到两倍以上。

驰名爆料东谈主Moore’s Law Is Dead（MLID） 在与Xbox业内东谈主士Jez Corden的播客相易中清楚，凭据份疑似来自AMD里面的贵寓，PS6干系硬件案曾进行过能模拟测试。

据称，AMD里面测试数据高傲，即使PS6袭取相对保守的建立——比较PS5仅普及约25的内存带宽，并增多约33的打算单位（CU），其举座能也曾可能达到PS5的两倍以上。

不外需要缜密的是，该数据仅为AMD里面模拟遵循，并非终家具能。此外，MLID示意这份贵寓已是很久之前的数据，因此在PS6细致笃定例格前，硬件案和能想法仍可能发生变化。

这次爆料之是以受到热心，塑料管材设备是因为它与此前流出的PS6规格信息较为吻。MLID此前曾清楚定安塑料挤出设备厂家，PS6展望将袭取基于 AMD RDNA 5架构的GPU，配备约52至55组打算单位（CU），CPU则可能袭取多10中枢的 Zen 6架构，内存带宽达到640GB/s。

如若这些规格终已毕，PS6比较PS5可能已毕：

光栅化能普及约2.5至3倍

色泽跟踪能普及约6至12倍

如若此前爆料属实，PS6将袭取RDNA 5、52至55组CU、Zen 6 CPU以及640GB/s内存带宽，那么它带来的普及可能不仅是庸俗世代升，而是次昭着的能卓绝。

虽然，当今这些信息均未获取索尼官阐明。

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