南阳塑料管材设备厂家 花落半体开辟公司!荷兰硬科技融资记录刷新 富达、淡马锡投了

134     2026-06-24 18:35:35
塑料管材设备

  当地时辰6月22日,荷兰芯片开辟制造商Nearfield Instruments(以下简称Nearfield)告示完成3.8亿好意思元D轮融资(约东谈主民币25.74亿元)南阳塑料管材设备厂家,投后估值达16亿好意思元(约东谈主民币108.4亿元)。

  据先容,本轮融资由富达投,淡马锡、卡塔尔投资局、ING(荷兰集团)等跟投,为荷兰有史以来边界大的硬科技(deep-tech)融资,资金额认购,所募资金将用于加快公司革命门道图的实施,配置寰宇诈骗极度中心,大幅擢升产能,加强寰宇客户援助体系,并化与先半体制造商的作研发。

  该公司投资者中,富达和卡塔尔投资局为新入局者南阳塑料管材设备厂家,淡马锡早在2024年7月18日参与该公司C轮融资,荷兰政府全资抓有的国产业开发金融机构Invest-NL(荷兰投资局),以及荷兰国科研机构——荷兰诈骗科学商榷组织(TNO)旗下风投TNO Ventures等现存投资者也参与了D轮融资。

  Nearfield成立于2016年,是从TNO分拆立的时刻公司,总部位于鹿特丹。该公司攻半体计量开辟,主营整机3D量测/检测开辟,是晶圆制造前谈工艺开辟,旨在为半体制造行业提供3D量测与检测处分案。

  AI诈骗的爆发南阳塑料管材设备厂家,正倒逼半体硬件束缚迫临物理限。跟着芯片制程日益微缩、3D堆叠层数抓续攀升,要完毕原子步调的精密结构把控,精度半体计量开辟至关蹙迫。该开辟认真量测晶圆薄膜、沟槽、堆叠凸点等环节尺寸,隔热条设备检测开辟用于筛查微粒、层间空乏、对位偏移等颓势。

  面对GAA、HBM、3D NAND等复杂3D芯片架构,传统二维光学开辟难以不雅测层立体侧壁与里面结构,而用3D量测检测开辟可完毕原子损三维扫描,全程管控多层堆叠工艺精度,实时躲闪批量报废问题,是3D芯片踏实良率、边界化量产的备中枢配套装备。

  Nearfield的中枢壁垒是自研多探针并行AFM整机架构,配套属扫描与成像利,检测率远传统单探针机型,能原子损检测GAA、HBM、3DNAND、混键复杂三维内层结构,填补光学量测开辟短板南阳塑料管材设备厂家,其是寰宇唯量产线可商用的通量3D AFM开辟厂商,已通过三星头部晶圆厂量产考据并锁定遥远复购订单。

图源公司官网

  该公司推行官Hamed Sadeghian示意,此轮融资的得胜响应了在AI出手的半体革命时期,计量和检测时刻的蹙迫日益增长。

  M&G Investments Catalyst认真东谈主Niranjan Sirdeshpande示意,“跟着寰宇半体需求加快增长,以原子精度制造芯片已成为项计谋要务。Nearfield的革命计量平台径直处分了芯片制造商在迈向下代节点和3D集成架构时所濒临的工艺戒指挑战。”

  Walden Catalyst Ventures的创举经管伙东谈主Young Sohn补充谈:“Nearfield正处于两大行业变革的交织点:AI的快速发展和向日益复杂的3D半体架构的转型,跟着半体行业插足个环节的新阶段,的计量和检测时刻将成为下代芯片革命不能或缺的能源。”

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